1.常见的焊接方法可分为烙铁焊接、加热平台焊接和回流焊接

A： 电烙铁焊接是最常见的方法，如样品制作和维护。由于大多数现有制造商为了节省成本而回购不合格和劣质的电烙铁，因此大多数电烙铁的接地和漏电都很差。在焊接过程中，这相当于在泄漏的烙铁头、被焊接的LED、人体和大地之间形成电路，这意味着LED珠承受的电压被施加数十到数百次，瞬间烧坏。

注意：连接静电带的情况会更严重，因为当人体连接到静电带时，形成电路的对地电阻会更小，通过人体到达灯珠的电流会更大。这也是很多人都说的问题，即使有静电带，也有那么多灯珠损坏。

B： 加热平台上焊接造成的死灯，由于灯具样品订单的持续供应，已成为大多数企业满足小批量和样品订单需求的最佳生产工具。由于设备成本低、结构和操作简单的优点，加热平台已成为最佳的生产工具。然而，由于使用环境（如有风扇的地方温度不稳定）以及焊接操作员熟练程度和焊接速度的控制，死灯已成为一个主要问题。此外，加热平台设备的接地情况。

C： 回流焊通常是最可靠的生产方法，适合大规模生产和加工。操作不当会导致更严重的死灯后果，如温度调节不当和机器接地不良。

2.储存不当导致灯熄灭：

这类问题最常见：由于打开包装后不注意防潮，并使用硅胶材料密封灯珠；硅胶材料具有一定的吸水性能。灯珠因受潮附着在电路板上后，硅胶会经历高温焊接过程，导致热膨胀和收缩。金线、芯片和支架会变形，导致金线移位和断裂，导致灯不亮的现象。

因此，建议将LED存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃-+100℃，相对湿度低于85%；LED最好在其原始包装条件下3个月内使用，以避免支架生锈；打开LED的包装袋后，应尽快用完。此时，储存温度为5℃-30℃，相对湿度低于60%。

3.化学清洗：

请勿使用未知的化学液体清洁LED，因为这可能会损坏LED凝胶的表面，甚至导致凝胶破裂。如有必要，请在室温和通风的环境中用酒精拭子清洁，最好在一分钟内。

4.变形导致灯熄灭：

由于一些灯板变形，操作员需要对其进行整形。当电路板变形时，顶部的灯珠也会一起变形，导致金线断裂，灯不亮。建议这种板材在生产前成型。在生产组装和搬运过程中，金线变形和断裂是很常见的。

另一个问题是堆叠。在生产过程中，为了方便起见，灯板是随机堆放的。由于重力作用，灯珠的下层会在应力下变形，损坏金线。

5.散热结构、电源、灯板不匹配：

由于电源设计或选择不合理，电源超过LED能够承受的最大极限（过电流、瞬时冲击）；照明灯具的散热结构不合理会导致死光和过早光衰。

6.工厂接地：

有必要检查工厂的主接地线是否完好。

7.静电：

静电会导致LED故障，建议防止ESD损坏LED。

A： 在LED测试和组装过程中，操作员必须佩戴防静电腕带和手套。

B： 焊接设备、测试设备、工作台、存储架等必须良好接地。

C： 使用离子风扇消除LED储存和组装过程中摩擦产生的静电。

D： LED的材料箱采用防静电材料箱，包装袋采用防静电袋。

E： 不要有侥幸心理，随便摸一下LED就行了。

ESD损坏的LED中可能出现的异常现象包括：

A： 在轻度情况下，反向泄漏可能会导致亮度降低，在严重情况下，灯可能无法打开。

B： 正向电压值减小。LED在低电流驱动时无法发光。

C： 焊接不良导致灯不亮。

焊接条件

回流焊：请在2分钟内在150℃下预热，然后在加热后5秒内在240℃下进行一次焊接。

焊接：使用最大功率为25W的可控温度烙铁，烙铁头温度不超过320℃，并在3秒内完成一次焊接过程。

焊接时不要对产品施加外力。焊接完成后，不要弯曲电路板。

包装：

由于树脂在焊接过程中吸湿，可能会导致水分蒸发和膨胀，从而导致界面分层。因此，防潮包装的目的是确保包装袋内的水分降至最低。

该产品应在自包装之日起一年内使用。在打开包装袋之前，应将其存放在温度为5-30℃、相对湿度<60%的环境中。

包装袋打开后，产品必须在24小时内焊接使用。否则，产品必须在温度为5-30℃、相对湿度<30%的环境中储存不超过一周；如果有任何未使用的产品，请放回原处

防潮袋密封储存：

如果产品超过上述储存要求或受潮，必须在60±5℃下烘烤12小时。

产品的电极表面镀金，容易腐蚀或变色，使焊接困难。建议尽快使用。

注意避免环境温度的快速变化，特别是在潮湿的环境中。

静电防护：

高亮度的蓝色、绿色和白色产品对静电敏感。使用它们时，重要的是要注意静电浪涌会损坏或破坏产品。对于与产品接触的工作台，请使用导电垫通过电阻器接地；烙铁头必须接地；建议使用离子发生器。